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PM-V8型糊盒机等离子表面处理机让糊盒工艺更牢固、更专业、更环

发布时间:2010-09-11        浏览次数:86        返回列表
在现代包装印刷工艺中,为保证印品在流通中不被划蹭、提高防水能力或提高产品档次等太阳化学,一般会在印品表面上光或覆膜。UV上光时,因UV光油与纸张的亲和力较差,经常会造成在糊盒或糊箱时出现开胶现象。覆膜时,因薄膜的表面张力及表面能会在不同环境下有不同的值,再加上不同品牌胶黏剂的黏结力不同标准及认证,经常出现开胶现象。有的企业为了尽量避免开胶现象,不惜加大成本采购进口或国产高档糊盒胶黏剂,但有时仍然不能避免开胶现象。

  为有效避免开胶现象,各糊盒机厂家使出浑身解数,纷纷在糊盒机上配备磨边机书刊印刷,对UV上光后的糊舌进行打磨,有效解决了开胶问题。但是覆膜后的产品无法用磨轮进行打磨,一般采用打刀齿线的方法,或覆膜时让开糊口部位,再配合高品质的胶黏剂。这种方法比较有效胶印机,但不是方法,仍然会出现以下问题:

(1)打磨时产生的纸毛、纸粉会对机器周边的环境造成污染,加大设备的磨损;

(2)因磨轮运动的线速度方向与产品运行方向相反,势必对产品的生产速度造成影响,降低生产效率;

(3)对于高档的药盒和化妆品盒等产品,一般的包装物流,厂家不敢轻易采用普通胶黏剂来糊盒,这样必然会增加糊盒成本。

  采用深圳市方瑞科技有限公司MP-V8低温等离子处理技术能够很好地解决上述问题。利用等离子技术对糊口部分进行处理,能够去除糊口表面的有机污染物,并能对其进行深度清洁油墨,使糊口表面发生多种物理和化学变化,如产生刻蚀而变得粗糙、形成致密的交联层、引入含氧极性基团,使糊口部位的亲水性、黏结性、可染色性、生物相容性及电性能均得到改善。在适宜的工艺条件下使用这种技术处理承印物表面后,承印物表面会变得有一定极性、易黏性和亲水性,提高贴合面的表面能量投资采购,而且不对表面产生任何损伤,不会造成覆膜或镀层脱落。

MP-V8低温等离子处理技术应用在糊盒工艺特点:

1、 产品不会开胶;

2、糊盒成本大大降低,有条件的情况下可直接使用普通胶黏剂;

3、直接消除纸粉、纸毛对环境及设备的影响;

4、提高工作效率。

  低温等离子处理技术在国外已经广泛应用于包装领域,目前由国内深圳市方瑞科技有限公司开发的MP-V8系列表面处理系统,已经成功应用到糊盒工艺中,相信会给包装印刷企业带来直接的经济效益。

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